Hotmelt Moulding

Hotmelt Moulding bieten wir auch als Dienstleistung an. Ob Automotive, E-Mobility oder Industrieanlagen, Zugverkehr oder Medizintechnik, erneuerbare Energien oder Luftfahrt – Unternehmen aus nahezu allen Märkten setzen auf unsere Expertise für dauerhaft geschützte Verbindungen und Elektronik-Komponenten. Das Niederdruck-Spritzgussverfahren schützt Elektronik-Bausteine nachhaltig, ganz gleich ob in der Industrieelektronik oder unter extremen Bedingungen, wie sie z.B. auf einer Offshore-Anlage zu bewältigen sind. Durch das Umhüllen von Elektronik mit polymerem Werkstoffen entsteht Schutz gegen schädliche Umwelteinflüsse.

Als Spezialist für Verbindungstechnik und Komponentenschutz in der Elektronik-Branche verfügen wir über umfangreiches Know-how, alle nötigen Materialien, Bauteile sowie Verarbeitungsmaschinen, um sensible und wichtige Elektronik-Komponenten dauerhaft zu verbinden und zu schützen. Durch Komponentenschutz lassen sich empfindliche Bauteile gegen äußere Einflüsse schützen:

• Feuchtigkeit: Regen, Schnee oder Kondenswasser verursachen Kriechströme und Kurzschlüsse und lassen die leitenden Verbindungen auf Dauer oxidieren und korrodieren.
• Temperaturextreme: Enorme Kälte, große Hitze oder starke Temperaturschwankungen können bei Elektronikbauteilen zu Spannungsspitzen führen; hohe Temperaturen beeinträchtigen ihre Leistung und verkürzen ihre Lebensdauer.
• Chemische Stoffe: Säuren, Laugen oder Lösungsmittel greifen Leiterbahnen und andere Metallkomponenten an und können Korrosion verursachen.
• Verunreinigungen: Staub, Schmutz, Ruß und Partikel führen zu unerwünschter Isolation und dadurch zur Überhitzung; leitende Partikel können ungeplante Verbindungen erzeugen.
• Mechanische Einflüsse: Stöße, Erschütterung oder Vibration können Verbindungen zwischen Schaltungen, Leiterplatten und anderen Komponenten beeinträchtigen; das führt zu Unterbrechungen im Stromfluss bis hin zu Bruch- und anderen Materialschäden.

Gern übernehmen wir den bauteilschonenden Prozess des Niederdruck-Spritzguss zum Einhausen Ihrer Elektronik. Zunächst wird ein Werkzeug konstruiert, in dem die zu schützenden Bauteile eingelegt werden. Das thermoplastische Material wird mit niedrigem Druck ( 3 bis 35 bar) und einer Temperatur von  170 bis 260 Grad verarbeitet. Nach dem Umgießen beginnt unmittelbar der Kühlprozess mit einer Zykluszeit von etwa einer Minute. Sobald das Bauteil abgekühlt ist, kann es entnommen werden.

Individueller Prozess, individuelle Beratung

Da das Umhüllen im Hotmelt Moulding-Verfahren ein übergehend individueller Prozess ist, beraten wir ausführlich zum Ablauf. Neben rein technischen Anforderungen sind für das Aufsetzen der Serienfertigung auf prozessübergreifende Anforderungen zu berücksichtigen. Auf diesen Grund ist es hilfreich, wenn der Dienstleistungspartner früh in die Entwicklung des Komponentenschutz-Projektes eingebunden wird. Wenn Niederdruck-Spritzguss das passende Verfahren für Ihre Anwendung ist, definieren wir gemeinsam die Projektanforderungen:

• Was sind die Anforderungen der zu schützenden Elektronik: Hier betrachten wir beispielsweise, worauf der Komponentenschutz haften muss.
• Was sind die Anforderungen an die Applikation: Eine der zu beantwortenden Fragen ist, wie wird das Endprodukt eingesetzt, muss der Komponentenschutz beispielsweise mechanisch belastbar sein?
• Was sind die Anforderungen an den Prozess: Gibt es Zertifikationen zu beachten?