THERMOPLASTE

Hotmelt-Vergusswerkstoffe für Stecker, Sensoren und ganze Baugruppen

Beim Hotmelt Moulding arbeiten die Maschinen mit eher niedrigen Temperaturen und weitaus geringerem Einspritzdruck als beim normalen Kunststoffspritzguss. Man nennt dieses Verfahren daher auch Low Pressure Molding, abgekürzt: LPM, oder Niederdruckverguss. Das schont die Bauteile, lässt die Thermoplaste schnell aushärten und ist relativ preiswert. An den Qualitäten der Methode ändert das nichts: Unsere Hotmelt-Vergusswerkstoffe sind für Stecker und Sensoren ebenso geeignet wie für ganze Elektronik-Baugruppen. Sie halten Permafrost ebenso aus wie mittlere Backofentemperaturen, widerstehen Salz sowie Alkohol und können in jede gewünschte Form gebracht werden.

Das richtige Vergussmaterial für Hotmelt Moulding zu finden, ist eine Kunst für sich. Denn wegen der geringen Kühlzeiten bleiben nur wenige Sekunden, um auch filigranste Bauteile lückenlos zu umschließen, keine Kavität auszulassen und ohne Verzug aus der Maschine zu kommen. Da wir umfassend beraten, uns um Werkzeugdesign und -bau kümmern und auch die gesamte Verarbeitungstechnik vom Tank bis zum Extruder bereitstellen, brauchen Sie eigentlich nur noch die Farbe auszusuchen.

Hotmelt-Vergussstoffe von BOSTIK

PROTECTION

WERNER WIRTH und BOSTIK: Zwei starke Partner für nachhaltigen Komponentenschutz

Profitieren Sie von unserer umfassenden Erfahrung, Materialkenntnis und Expertise für nachhaltigen Komponentenschutz und der Tatsache, dass wir eben deshalb auf einen einzigen vertrauensvollen und bewährten Partner setzen: THERMELT.

Bei Fragen zu unserem Sortiment für Hotmelt Moulding Vergussmaterialien freuen wir uns auf Ihre Kontaktaufnahme, um Sie hinsichtlich Ihrer individuellen, projektbezogenen Anforderungen zielgerichtet beraten zu können.

Produktdetails

BOSTIK verfügt über eine umfassende Produktpalette für jede gewünschte Lösung. Die Hotmelt-Vergussstoffe von BOSTIK – Schmelzharze auf Basis von Copolymeren Polyamiden – können in jede gewünschte Form gebracht werden.

Thermelt 195

THERMELT 195 ist ein Copolymer Polyamid Schmelzharz. Dieser ist nicht reaktiv sowie lösungsmittelfrei und speziell entwickelt für Niederdruckspritzguss.

Merkmale:

  • Hohe Festigkeit/Härte
  • Brennbarkeitsklasse UL94 : V2 (UL file E116659)

Anwendungen:
Wird hauptsächlich für den Verguss von Elektronik/elektronische Komponenten, Verbindungen und Kabel benutzt.

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Thermelt 817 / 817 R / 817 Sticks

THERMELT 817 ist ein Copolymer Polyamid Schmelzharz. Er ist nicht reaktiv und lösungsmittelfrei und wurde speziell entwickelt für den Niederdruckspritzguss.

Merkmale:

  • Geringe Viskosität
  • Brennbarkeitsklasse: UL94 : V0 (UL file E116659)

Anwendungen:
Wird hauptsächlich für die Umspritzung von Elektronik/elektronischen Komponenten, Verbindungen und Kabeln benutzt.

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Thermelt 858 / 858 UV

Bei THERMELT 858 schwarz handelt es sich um ein Copolymer Polyamid Schmelzharz, nicht reaktiv sowie lösungsmittelfrei. Dieser wurde speziell entwickelt für das Verfahren Niederdruckspritzguss.

Merkmale:

  • Erhöhte UV-Beständigkeit
  • Hohe Shore Härte und Kohäsion
  • Brennbarkeitsklasse UL94 : V0 (UL file E116659)

Anwendungen:
Wird hauptsächlich für die Umspritzung von Elektronik/elektronischen Komponenten, Verbindungen und Kabeln benutzt.

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Thermelt 861

THERMELT 861 ist ein Copolymer Polyamid Schmelzharz mit den Eigenschaften nicht reaktiv und lösungsmittelfrei. Zudem wurde dieser für Niederdruckspritzguss-Verfahren entwickelt.

Merkmale:

  • Hauptsächlich für Anwendungen in der Industrie
  • Standard Hotmelt-Polyamid
  • Brennbarkeitsklasse UL94 : V0 (UL file E116659)

Anwendungen:
Wird hauptsächlich für die Umspritzung von Elektronik/elektronischen Komponenten, Verbindungen und Kabeln benutzt.

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Thermelt 861 HV

Der Copolymer Polyamid Schmelzharz THERMELT 861 HV Schwarz ist nicht reaktiv und frei von Lösungsmitteln und wurde speziell entwickelt für Niederdruckspritzguss.

Merkmale:

  • Phthalatfrei

Anwendungen:
Ausschließlich für die Umspritzung von Elektronik/Elektronischen Komponenten, Verbindungen und Kabeln benutzt.

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Thermelt 865

Der nicht reaktive und lösungsmittelfreie Copolymer Polyamid Schmelzharz THERMELT 865 wurde speziell entwickelt für das Verfahren Niederdruckspritzguss.

Merkmale:

  • Hohe Haftfestigkeit
  • Standard Hotmelt-Polyamid
  • Hoher Widerstand gegen Sprödigkeit
  • Brennbarkeitsklasse Schwarz: UL94 : V0 (UL file E116659)
  • Brennbarkeitsklasse Natur: UL94 : V2 (UL file E116659)

Anwendungen:
Wird hauptsächlich für die Umspritzung von Elektronik/elektronischen Komponenten, Verbindungen und Kabeln benutzt. Hauptsächlich für Anwendungen im Automobilbereich (Natur).

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Thermelt 867

THERMELT 867 ist ein Copolymer Polyamid Schmelzharz und speziell entwickelt für das Verfahren Niederdruckspritzguss. Zudem ist er lösungsmittelfrei und nicht reaktiv.

Merkmale:

  • Standard Hotmelt-Polyamid
  • hauptsächlich Anwendung im Industrie- und Automobilbereich
  • Vielseitiges Produkt hinsichtlich Prozesse und Performance
  • Brennbarkeitsklasse: UL94 : V0 (UL file E116659)

Anwendungen:
Wird hauptsächlich für die Umspritzung von Elektronik/elektronischen Komponenten, Verbindungen und Kabeln benutzt.

hotmelt-moulding_thermelt-867-natur

Thermelt 867 HV

Der Copolymer Polyamid Schmelzharz THERMELT 867 HV Schwarz ist lösungsmittelfrei, nicht reaktiv und wurde speziell für das Niederdruckspritzguss-Verfahren hergestellt.

Merkmale:

  • Phthalatfrei
  • Brennbarkeitsklasse: UL94:V0 (UL file number E116659)

Anwendungen:
Wird hauptsächlich für die Umspritzung von Elektronik/elektronischen Komponenten, Verbindungen und Kabeln benutzt.

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Thermelt 8672

Der schwarze Copolymer Polyamid Schmelzharz THERMELT 8672  ist nicht reaktiv, lösungsmittelfrei sowie speziell entwickelt für das Verfahren Niederdruckspritzguss.

Merkmale:

  • Standard Polyamid, hauptsächlich Anwendung im Automobilbereich
  • Vielseitigen Produkt hinsichtlich Prozesse und Performance
  • Brennbarkeitsklasse: UL94 : HB (UL file E116659)
  • RTI Electrical 110°C (UL File)

Anwendungen:

Wird hauptsächlich für die Umspritzung von Elektronik/elektronischen Komponenten, Verbindungen und Kabeln benutzt.

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Thermelt 868

Mit dem Copolymer Polyamid Schmelzharz THERMELT 868 erhalten Sie einen nicht reaktiven und lösungsmittelfreien Schmelzharz, der speziell für das Niederdruckspritzguss-Verfahren entwickelt wurde.

Anwendungen:
Wird hauptsächlich für die Umspritzung und den Verguss von Elektronik/elektronischen Komponenten, Verbindungen und Kabeln benutzt.

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Thermelt 869 / 869 Sticks

THERMELT 869 ist nicht reaktiv und frei von Lösungsmitteln. Entwickelt wurde der Copolymer Polyamid Schmelzharz für das Verfahren Niederdruckspritzguss.

Merkmale:

  • Hauptsächlich für Industrie-Anwendungen
  • Standard Hotmelt-Polyamid
  • Brennbarkeitsklasse: UL94 : V2 (UL file E116659)

Anwendungen:
Wird hauptsächlich für die Umspritzung von Elektronik/elektronischen Komponenten, Verbindungen und Kabeln benutzt.

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Thermelt 875

Das lösungsmittelfreie Copolymer Polyamid Schmelzharz THERMELT 875 Natur eignet sich für den Niederdruckspritzguss, ist lösungsmittelfrei sowie nicht reaktiv.

Merkmale:

  • Hauptsächlich für Anwendungen im Industriebereich
  • Standard Hotmelt-Polyamid
  • Brennbarkeitsklasse: UL94 : V0 (UL file E116659)

Anwendungen:
Wird hauptsächlich für die Umspritzung von Elektronik/elektronischen Komponenten, Verbindungen und Kabeln benutzt.

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Thermelt 892

Mit THERMELT 892 erhalten Sie ein Copolymer Polyamid Schmelzharz, welches nicht reaktiv und lösungsmittelfrei ist und speziell für Niederdruckspritzguss entwickelt wurde.

Anwendungen:
Wird hauptsächlich für die Umspritzung und den Verguss von Elektronik/elektronischen Komponenten, Verbindungen und Kabeln benutzt.

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