Im Mai 2023 präsentierten wir uns auf zwei Messen, um unsere Lösungen in den Bereichen Komponentenschutz und Verbindungstechnik einem breiten Publikum zu präsentieren. Vom 09.05. bis 11.05.2023 war unser Team auf der SMTconnect in Nürnberg, im Anschluss ging es vom 16. bis 19.05.2023 zu den Hungexpo Industry Days nach Budapest.

In Nürnberg waren wir gemeinsam mit dem Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration IZM Berlin vor Ort und präsentierten unsere Lösungen im Bereich Komponentenschutz. Unsere Alpha 6 war Teil der Produktionslinie „Future Packaging“ des IZM und wurde bei den Linienführungen dem interessierten Publikum durch uns vorgestellt.

Neben dem Schutz von Baugruppen und Komponenten haben wir auf der Leiterkarte der „Future Packaging“ auch Steckverbinder von Zierick für den Bereich Wire-to-Board und Board-to-Baord präsentiert. E-Bike Steckverbinder waren ebenfalls Teil unseres ausgestellten Portfolios.

In Budapest waren wir zu Gast auf dem Messetand der Komax Hungary Kft., mit der wir seit rund 15 Jahren zusammenarbeiten. Auch hier hatten wir die Gelegenheit, unsere Lösungen im Segment des Komponentenschutzes vorzustellen und interessante Kontakte auf der Messe zu knüpfen.